实盘杠杆配资高通的AI新程, 下一个激荡三十年

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《激荡三十年》的题记，是这样描摹中国自1978年起的这段变革的：“当这个时代到来的时候，锐不可当。万物肆意生长，尘埃与曙光升腾，江河汇聚成川，无名山丘崛起成峰，天地一时，无比开阔。”

回溯那段壮阔征程，会发现伟大的公司，本质上都是“时代的公司”，它们的成长始终与时代的脉搏同频共振。

如今，中国正以新质生产力为核心方向，全力推进人工智能+，各行各业需要安全、普惠、可落地的AI。我们发现，高通的终端侧AI战略就与此高度契合。

对高通来说，中国不仅是全球最大的智能终端市场，手机、汽车、IoT设备出货量均稳居全球首位，还拥有最丰富的AI应用场景，中国用户对新交互、新体验的接受度与探索欲极高，是AI、智能体等技术落地验证的理想场景，是不可或缺的创新策源地。中国用户和产业对数据不出设备的刚性要求，也为端侧AI提供了良好的落地条件。

过去三十年，高通在中国市场积累的信任基础、生态资源与技术适配能力，恰好成为其抓住终端AI浪潮的先手棋。正如高通总裁安蒙在2025年骁龙峰会上所说，“这是骁龙再次改变世界的时刻”。

AI浪潮激荡的新三十年已然开启，一场锐不可当的智能终端产业变革正在上演。踏上了新旅程的高通，我们一起来翻翻它的行囊，从中找到这家“时代的公司”对新时代的判断，以及它如何与中国同行，共筑下一个三十年的产业根基。

“时代的公司”有一个共同特质：能读懂浪潮的方向。AI时代的方向，不是凭空设定，是由用户需求的路标来圈定和指引的。

当消费者不再满足于终端被动响应的旧体验，期待AI智能体成为主动服务的随身伙伴，下一个三十年的核心赛道：终端侧AI，便清晰地铺展开来。

对于未来的技术演进方向，安蒙表示：“AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心。而高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”

AI智能体作为全新的人机交互中心（UI），也意味着终端侧硬件的价值转移，具体表现在几个变化：

从简单交互到复杂意图理解。传统GUI交互依赖用户手动点击、输入，而AI UI以意图理解+主动服务+多模态交互为核心。比如出差，端侧AI需自主拆解任务、联动航旅App完成订票、订酒店、同步日程。这类复杂推理如果只依赖云端，会因数据传输延迟卡顿，唯有终端内置AI能实现毫秒级实时决策。

从用户授权到绝对隐私安全。AI智能体需调用日历、生物数据等敏感信息，频繁授权打扰用户，整个过程十分繁琐，还易引发安全焦虑。端侧AI数据不出设备的模式，既能在本地持续学习用户习惯，又从根源规避泄漏风险，“是否支持本地处理”已成为用户选择终端的关键标准。

从部分场景可用到AI无处不在。“失联即失智”逐渐成为新痛点，在地铁、偏远地区等无网/弱网场景，用户仍需离线翻译、AR导航等服务。云端AI断连即瘫痪，唯有终端具备独立AI算力，才能实现全场景可靠。

上述用户需求的路标，圈定了硬件厂商的新赛道：过去比拼摄像头像素、屏幕刷新率、快充功率，如今核心赛道变为AI能力较量，比算力（TOPS）、算法准确度、情境感知和智能体。

当“AI Ready”成了终端厂商差异化竞争的关键，这一切的基础，就是终端是否内置了足够强的AI硬件与技术，这正是高通面向未来的发力点。

据预测，端侧AI能力需求或将引发新一轮换机热潮，推动设备平均销售价格（ASP）提升，更成为手机厂商高端化的核心发力点。在此产业变革节点，助力中国终端产业跟上AI节奏，高通也在不断升级行囊里的装备，作为产业创新的压舱石。

安蒙明确提到：为了支持终端智能升级的转变，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。高通正面向这样的需求打造全新的处理器。无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧“云+端”的协同。

从高通近期发布的技术与产品中，我们得以清晰窥见AI时代计算体系的核心根基：

首要支柱，就是为智能体时代量身打造的全新架构设计。

无论是手机端的个性化AI助手、PC端的生产力自动化，还是车载场景的语音副驾驶、物联网设备的实时推理，不同场景对计算的需求差异很大，这就要求计算架构必须“为AI而生”。面向以低功耗实现持续稳定的高性能AI推理而设计的高通Hexagon NPU，历经多代演进，利用大量技术成果消除瓶颈，为复杂端侧AI应用筑牢硬件基础。比如说，第三代骁龙8通过架构升级突破内存带宽瓶颈，有效解决了大语言模型token生成中内存受限的关键问题。结合异构计算AI引擎，可以支撑AIGC在跨多品类终端上落地。

高通筑牢计算根基的另一个维度，是聚焦端云无缝协同，让终端与云端AI形成互补而非割裂。比如车载场景中，汽车厂商基于骁龙数字底盘，将智能网联汽车上的生成式AI应用与云端AI深度结合。Hexagon NPU实现本地运行，满足聊天、翻译等功能的即时性需求，同时可根据任务复杂度灵活对接云端，真正实现“连接、计算、感知”的深度融合。

在新计算架构的支柱上，高通也通过细分场景的芯片产品，精准响应AI需求，助力产业高效创新。

咨询机构Canalys发布的《AIPC的现在和未来》报告预测，到2027年，超过60%出货的PC将是AI PC。在2025年夏威夷骁龙峰会上，高通推出两款全新Windows PC处理器——骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite，二者共同定义AI PC性能标杆，分别匹配超高端与高端PC的差异化需求。骁龙X2 Elite Extreme针对复杂、专业级工作负载而设计，如智能体AI体验、科学研究、4K专业媒体编辑等，都可在轻薄本上完成；骁龙X2 Elite则聚焦高端PC的多任务需求，覆盖生产力、创作与娱乐等资源密集型场景。

在移动领域，对端侧AI能力的需求正引发新一轮的换机热潮，为了更好地支撑移动终端创新，本次峰会带来的第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Gen 5 Elite），以先进的3nm工艺制程，实现全方位突破，第三代Qualcomm Oryon CPU 20%的单核性能提升、高通Adreno GPU架构23%的性能增长，为大型游戏等高负载场景提供更强的支持。高通Hexagon NPU的性能也大幅提升了37%。有了强大的硬件基础，终端侧的AI体验自然也同步升级，该平台能够支持在设备上持续学习和实时感知的多模态AI模型，赋能手机打造真正的个性化智能体AI助手，确保个性化的同时，用户的数据不出设备，隐私安全更有保障，这无疑极大地增强终端厂商的产品竞争力。